晶圆切割提高切割质量，博捷芯划片机半导体解决方案

晶圆划片切割中，总会遇到各种情况，而*常见的就是工件的崩边问题，崩边包括：正崩，背崩，掉角及裂痕等。而有很多种不同因素都会导致崩边的产生，比如工件表面情况、粘膜情况、冷却水、刀片等。

晶圆划片如何提高切割品质

尽可能减少崩边产生对划片机来说是至关重要的，国产划片机博捷芯半导体也一直在不断地摸索各种材质的*优切割工艺，以提高切割品质并为客户提供优质服务为己任。博捷芯半导体通过不断开拓创新，提高划片机切割不同材质的效率。精密晶圆划片机切割已有比较完善的解决方案。

划片机切割时工件表面有杂质或者本身材质不均匀，可能会导致刀片磨损不均匀而破损，从而导致崩边的产生。粘膜的种类、厚度以及切割深度的不合适也都会导致工件崩边。然而，冷却水也是至关重要的，如果冷却不够充分，会影响刀片冷却，那么切削能力也会受到影响，也非常容易产生崩边。另外，选择合适的刀片也是非常重要的环节，如果刀片颗粒度不适合，就能直接导致各种崩边甚至掉角飞晶。