汇和电路即将亮相2025第27届深圳高交会14号馆，欢迎前来洽谈

第二十七届中国国际高新技术成果交易会（简称“高交会”）定于2025年11月14日至16日，在深圳国际会展中心（宝安）隆重举行。作为经国务院批准、国内规模*大、影响力*广的“中国科技*展”，本届高交会由深圳市人民政府主办，展览面积达40万平方米，预计吸引专业观众超40万人次。众多国内外知名科技企业将齐聚一堂，全面呈现全球高新技术发展趋势，发布前沿科技成果，促进国际高新技术成果的交易、投资与合作交流。作为行业*企业，信丰汇和电路有限公司在14号馆14-A52展位全面展示其创新产品PCB、PCBA。

信丰汇和电路有限公司

公司地址：江西省赣州市信丰县绿源大道信达工业园2栋

Building 2, Xinda Industrial, Lvyuan street, Xinfeng County, Ganzhou City, Jiangxi province, China 

公司网址: 中文网址   www.huihepcb.com.cn  英文网址 www.huihepcb.com  

Company Website:  Chinese Version: www.huihepcb.com.cn 

 English Version: www.huihepcb.com

Company WeChat / Contact Phone:I343O7IIIO4/ I8I62I8355I

● 成立于2006年

● 专业生产高密度，高精度，高可靠性，特种印制电路板

● 从样板到批量的全方位服务

● 快速，准确交货是我们的特色

● 强大的技术和研发能力是我们优质服务的保障

● 质量认证：ISO9001:2015  IATF16949:2016,具备军品承制资格

● 环境认证： ISO14001:2015

● 产品认证： UL 认证，CQC 认证

● 中国PCB行业百强企业

● 荣膺中国印制电路行业“*民族品牌企业”称号

● *高新技术企业

信丰汇和电路有限公司作为专业的PCB/PCBA电路板制造商，专注于精密多层板、特种板的生产制造。汇和电路的制造基地位于江西省信丰县和广东省深圳市，生产车间面积20000平米。

     我司的PCB生产服务为PCB的打样和批量生产。PCB产品包括2-30层板、HDI、高频高速板、厚铜板、混合介质层压板、盲埋孔板、半孔板、软硬结合板等。

     我司的PCBA生产服务包括SMT贴片和THT插件。PCBA产品已广泛应用于飞行控制系统、电池管理系统、传感器模块、动力系统电调、地面控制设备、通信系统、摄像与航拍设备等无人机/无人航空器组件。

     汇和电路已获得UL/CUL、ISO9001、 ISO13485、IATF16949、ISO14001、ISO45001、EN45545、CQC、RoHS、REACH等管理体系认证和产品认证，并获得国家高新技术企业证书、专精特新企业认证和多项专利。

业务范围  Business Model 

PCB+SMT+BOM 汇和提供让您省心的一站式电子制造服务

 电子元器件采购 → PCB电路板制造 →  PCBA 组装

Electronic Component Sourcing→ PCB Manufacturing→ PCBA Assembly

PCB电路板制造： 

多品种小批量High Mix Low Volume(HMLV)   样板/批量Prototype / Mass Production   

短交期 Short Lead Time

产品名称（简称）：无人机电调板

产品参数或介绍：HDI板

层数：6层

板厚：1.6mm

铜厚：内外2oz

*小孔：0.15mm

表面处理：沉金2u"

特殊工艺：一阶盲埋，树脂塞孔，金属包边

无人机TX发射机板

混压板

层数：4层

板厚：1.6mm

铜厚：内外1oz

*小孔：0.3mm

表面处理：沉金1u"

特殊工艺：RO4003C+FR4混压

无人机飞控板

混压板

层数：6层

板厚：1.6mm

铜厚：内外1oz

*小孔：0.25mm

表面处理：沉金2u"

特殊工艺：一阶盲埋，树脂塞孔，金属半孔

层数：4层板  

板材：FR-4 KB-6165G无卤  

表面处理：OSP  

板厚：0.9mm  

铜厚：内层1/1oz，外层1OZ，孔内20um  

*小孔径：0.1500mm  

内层线宽线距：0.175mm（线宽）、0.1mm（线距）  

外层线宽线距：0.17mm（线宽）、0.08mm（线距）  

检验标准：IPC-II标准  

4层Rogers沉金电路板

数：4

尺寸：104*100mm

材料：Rogers 4350B

*小孔径：0.3mm

*小线宽：0.165mm 

*小线距：0.124mm

表面处理：沉金

板厚：0.8mm

6层FR4+Rogers混压板

层数：6

尺寸：357*224mm

材料：FR4 TG170+Rogers 4350B

*小孔径：0.25mm

*小线宽：0.127mm 

*小线距：0.127mm

表面处理：沉金

板厚：1.6mm

特殊工艺：盲孔

4层FR4+Rogers混压板

层数：4

尺寸：61.6*27mm

材料：FR4+Rogers 4350B

*小孔径：0.3mm

*小线宽：0.252mm 

*小线距：0.102mm

表面处理：沉金

板厚：1.6mm

尺寸：152.490.42mm

材料：Taconic TLY-*

*小孔径：0.3mm

*小线宽：1.046mm 

*小线距：mm

表面处理：沉金

板厚：0.94mm

尺寸：63.1*63.6mm

材料：旺灵F4B

*小孔径：0.5mm

*小线宽：0.522mm 

*小线距：0.537mm

表面处理：OSP

板厚：0.8mm

汇和电路相关负责人表示，为迎接半导体及集成电路行业新时期飞速发展带来的巨大机遇，汇和电路希望通过高交会平台，与合作伙伴一起，以长期主义深耕市场，用工匠精神打磨产品，为客户创造更多价值。欢迎广大行业专业者前来展位莅临洽谈！