2026中国先进半导体产业与应用博览会（上海展）

2026中国先进半导体产业与应用博览会（上海展）

时间：2026年11月10-12日

地点：上海新国际博览中心

 展会介绍：

随着中国对 5G、AI、IoT 和云计算、大数据等技术的大量投资， 以 5G 网络、工业互 / 物联网等为代表的“新基建”将带动半导 体产业的高速增长。据预测，到 2030 年我国的半导体市场供应 将达到 5385 亿美元，依然为全球*大，69% 的消费量将来自中 国本土公司，需求主要来自数据中心、消费电子、汽车、医疗等 应用领域。

上海已成为长三角乃至全国半导体产业的重心和*城市以上海领衔的长三角地区汇聚了众多的半导体企业，拥有上海、无锡、杭州、合肥、南京、 苏州等半导体产业强市，产业链条完整，产业聚合效应好。长三角地区凭借独特的地 理位置和政策、人才、技术等优势，半导体产业规模持续增长。上海是全国集成电路 的核心*城市，集成电路设计与制造综合竞争优势明显，以芯片制造和设计为主导、 设备原料和封装协同发展。江苏集成电路产业链完备、配套能力强，芯片设计与制造 能力提升较快，封测产业产值占全国一半。浙江新兴集成电路设计企业加速集聚，硅 材料生产、特种工艺芯片制造、行业应用等领域优势明显。安徽新型显示、存储芯片、 驱动芯片、家电芯片等特色产业发展较快，成本优势相对突出。

为进一步加强半导体产业界交流与合作，加快半导体关键核心技术突破，有效推进半导体产业链协同发展，依托行业强大的资源优势，倾力推出中国半导体产业与应用博览会（IC Expo）。IC Expo每年11月上海举办，助力半导体行业产学研高效协同，聚力长三角半导体产业强链补链延链。

 展品范围：

芯片设计/晶圆制造：集成电路设计及芯片、EDA、MCU、晶圆制造与设备及零部件等；

先进封装：Chiplet、SiP封装、晶圆级封装（WLP）、3D封装、面板级封装（PLP）、TSV/TGV封装、有机/硅/玻璃基板、封装基板、封装载板、IC载板、半导体封装材料及设备等；

半导体专用设备/零部件：减薄机、单晶炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、离子注入设备、CVD/PVD 设备、清洗设备、切割机、装片机键合机、测试机、分选机、探针台及零部件等；

先进材料/碳材料/金刚石半导体：硅片及硅基材料、光掩母版、电子气体、光刻胶及其配套试剂、CMP 抛光材料、靶材、封装基板、引线框架、键合丝、陶瓷基板、芯片粘合材料、碳基材料、金刚石半导体、石墨材料、超硬材料等；

化合物及第三代半导体：氮化(GaN)和碳化硅(SiC)、氧化锌(Zno)金刚石、晶圆、衬底与外延、功率器件、IGBT封装材料、射频器件及加工设备等；

功率器件/汽车半导体：车规级半导体主控 /计算类芯片、功率半导体 (IGBT 和MOSFET)、车规级SiC模块、电源管理芯片、汽车电子微组装及功率器件、封装测试设备、自动化设备等；

算力 、存储、人工智能、CPO共封装：人工智能芯片、方案、算力芯片及方案、算法方案、数据存储、光电共封装模块及技术和设备等；

半导体赋能热点应用与方案：汽车电子、特种电子、5G、AI、IoT 场景应用、物联网、电机驱动、工业控制等。

展品范围：

半导体专用设备&部件展区：减薄机、单品炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、离子注入设备、CVD/PVD设备、清洗设备、切割机、装片机、键合机、测试机、分选机、探针台及零部件等。

设计、芯片、晶圆制造与封装展区：集成电路设计、晶圆制造、SiP先进封装技术.功率器件封测、MEMS封装技术.硅晶圆及IC封装载板、封装基板与应用制造与封测、EDA软件、MCU微控制器、封装基板半导体材料与设备及零部件。

新型显示展区：OLED、AMOL .ED、Mini/Micro LED、硅基显示、柔性显示技术等。

化合物半导体展区：氮化镓(GaN) 和碳化硅(SiC)、氧化锌(ZnO)金刚石、晶圆、衬底与外延、功率器件、IGBT 封装材料、射频器件及加工设备等。

先进封装技术展区：半导体主控与计算类芯片、功率半导体IGBT与MOSFET.车规级SiC模块、储能电源及传感器、汽车电子微组装及功率器件、封装测试设备、自动化设备、仪器及零部件。

先进材料展区：硅片及硅基材料、光掩模板、电子气体、光刻胶及其配套试剂、CMP抛光材料、靶材、封装基板、引线框架、键合丝、陶瓷基板、芯片粘合材料等。

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